Productname                        fr-4 Fiber Glass Board 

     layers                         ~/ mass Production: 116 kerrokset~

prototyyppi tuote

 : 1 16 kerrokset    min. Paksuus                 - / massatuoteion: 0,2mm

 prototyyppituotanto : 0,2mm    max. Paksuus                  / mass Tuotanto: 5.0 mm

 prototyyppituotanto : 5.0mm    Material           \\ \           --

fr 4 (vakio FR4, MID tg FR4, lyijyvapaa kokoonpanomateriaali)    min. linjan leveys ja linjan etäisyys    /

massatuotanto: 0,08mm  lentäjä ajo: 0,08mm    solder -maskin väri \\ \              

  greenöljy, punainen öljy, valkoinen öljy, sininen öljy, muut     scope of Application            

elektroniset tuotteet, virtalähteet, LEDit

    pcb tekninen kapasiteetti      \\ \        

                               

                  sijainnin tarkkuus: 20 um             -

                      Components size:0.4×0.2mm(01005) 130×79mm        -

              Flip CHIP,QFP,BGA,POP               

smt                        max. Komponentin korkeus :: 25mm        

                         max. PCB -koko: 680 × 500mm      

                          min. PCB -koko: ei rajoitettua     

                           PCB -paksuus: 0,3 - 6mm    

                               

PCB -paino: 3kg   -                  

       max. PCB -leveys: 450mm       wave solder                /

min. PCB -leveys: ei rajoitettua                               

 komponentin korkeus: ylhäältä 120mm bot 15mm                             

   -     metallityyppi: osa, kokonainen, inlay, sidestep             

                   metallimateriaali: kupari, alumiini       sweat solder    

            pintapinta: pinnoitus Au , pinnoitus, pinnoitus sn                   -

                Air bladder rate:less than 20%               &#

            paina alue: 0 50kn             -

\\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n max. PCB -koko: 800 \\n \\n120; 600mm \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\nTESTING \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n ICT,Probe flying,burn\\nin,function test,temperature cycling\\n\\n\\n\\n\\n